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挑戰DRAM製程微縮關卡應材發表三項新技術

解決方案就是Draco新推出的硬質光罩材料，其已與應材的Sym3 Y蝕刻系統共同進行最佳化，而此流程則是採用應材PROVision eBeam測量和檢驗系統，以每小時將近 ...

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