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第一章緒論

要改善晶圓缺陷相當不易,因為半導體的製程少則有100 至200 道步驟,多則. 有200 至500 道步驟。 ... 主要原因: 不同程式之間(如Logic/Dram 之製程溫度不同)混run 所造成.

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