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半導體新一代材料工程解決方案助DRAM微縮、改善效能和功耗

應用材料公司發布一款材料工程解決方案，為記憶體客戶提供三種新方法，進一步微縮DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間(PPACt)。

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