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【趨勢專欄】當漲聲響起，如何維持銅箔基板未來的競爭力?

近年來應用於低介電(Low Dk/Df)、通訊等需求不斷增加，高頻/高速板用CCL ... 多高層板（定義在18層以上銅箔基板）主要的應用在於基地台或高頻通訊的 ...

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