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DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材 - Business Wire

(美國商業資訊)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)已開發出一款適用於下一代半導體封裝的玻璃芯基材(GCS)。這款新產品用玻璃基材 ...

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