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dip smd差異
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了解不同类型的半导体封装
... 的各种分类。20世纪70年代,人们通常采用双列直插式封装(DIP)或锯齿 ... WLCSP封装技术形成的锡球能够处理基板和芯片之间热膨胀系数差异所产生 ...
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