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第一章半導體電子元件構裝技術概述

package），構裝是DIP on PCB，即IC構裝的引. 腳插入印刷電路板的通孔中，由 ... 在80年代LSI時代，半導體構裝元件SMD ... 入輸出迴路吸收信號振幅的差異，實現不同LSI.

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