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dip製程介紹
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封裝與原理圖庫工程設計天瓏網路書店- dip 封裝
製程介紹. DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程,是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程,現代新的電子產品傾向輕薄短小,故絕大部分漸漸的被DIP零件已被SMD零件所取代。
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