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解決傳統DIP封裝問題採用新型BGA封裝光耦合器 - 新通訊

本文即為各位介紹新型BGA封裝光耦合器較傳統DIP元件的優越之處。 ... 在過鑄模製程中，鑄模混合充膠劑將光耦合器封裝的其他部分封裝起來。

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