你即將離開本站

並前往https://www.everisland.com/page/product/show.aspx?num=74

MAT 6500 Die Bonder - 九介企業

晶片尺寸(Die Size)最小150μm、最大超過50mm，最簿至50μm。 載板類型：BGA、導線架、陶瓷基板、矽晶圓、玻璃基板、金屬基板、PCB、TO等。 固晶速度：可達700CPH(與應用 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「dies半導體」的人也找了：

  1. Wafer,die
    2.
  2. chip die差異
    3.
  3. IC die
    4.
  4. die封裝
    5.
  5. Wafer die< chip
    6.
  6. die晶粒
    7.
  7. die bank半導體
    8.
  8. wafer die計算
    9.