pttman
Muster
屬於你的大爆卦
pttman
Muster
屬於你的大爆卦
pttman
Muster
屬於你的大爆卦
Ptt 大爆卦
dies半導體
離開本站
你即將離開本站
並前往
https://technews.tw/2020/10/26/istgroup-wafer-flip-chip-die-bonding/
宜特小學堂:如何避免先進封裝出現黏晶異常
黏晶製程(Die Bonding)雖然只是半導體後段封裝眾多製程中的一項製程,然而隨著終端產品輕薄短小及5G時代的來臨,封裝也朝向微小化、立體化發展。
確定!
回上一頁
查詢
「dies半導體」
的人也找了:
Wafer,die
chip die差異
IC die
die封裝
Wafer die< chip
die晶粒
die bank半導體
wafer die計算