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HL-660 Die-Bond 量測系統- 河洛半導體Hi-Lo Systems

HL-660 Die-Bond 量測系統. 高精密量測: XY:0.05um Z:0.4um; 自動倍率&漸進式定位系統，低倍率到高倍率一次到位; 旋轉式主軸，提供各種角度的精準量測 ...

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