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聊聊～半導體基礎概論晶圓/晶片/芯片

把晶圓切割為若干個小的單位，就是Die 這段流程在封裝流程(Assembly process)中 也稱裸晶片、裸晶片、晶粒或裸片，是以半導體材料製作而成、未經封裝 ...

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