你即將離開本站

並前往https://www.cmi-tw.com.tw/product_d.php?lang=tw&tb=1&cid=15&id=74

Buffalo 3002F - 產品介紹 - 政美應用股份有限公司

首頁 · 產品介紹 · 半導體先進封裝. Buffalo 3002F. 商品簡述：. 應用 8、12吋FF(Film frame) 晶圓進料檢驗(入料)IQC、成品出廠檢驗OQC. Die Saw. 最小檢出缺陷尺寸

確定！ 回上一頁

查詢 「dies半導體」的人也找了：

  1. Wafer,die
    2.
  2. chip die差異
    3.
  3. IC die
    4.
  4. die封裝
    5.
  5. Wafer die< chip
    6.
  6. die晶粒
    7.
  7. die bank半導體
    8.
  8. wafer die計算
    9.