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半导体晶圆“wafer”“chip”“die”的定义和区别-公司新闻 - 除泡机
wafer 即为图片所示的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作 ...
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