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活動半導體中名詞“wafer”“chip”“die”的聯繫和區別是什麼?
die :裸片。是從硅晶圓上用激光切割而成的小片,是芯片還未封裝前的晶粒,是硅晶圓上一個很小的單位。 wafer:晶圓。是製作硅半導體所用的硅晶片,原材料是硅,形狀是 ...
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