你即將離開本站

並前往https://ase.aseglobal.com/ch/wafer-level-packaging/

晶圓級封裝

... density interconnection; High-speed data processing; Batch process-assembly processed in wafer form; Wire-bond type die can be directly switched to Acsp ...

確定！ 回上一頁

查詢 「die bonding中文」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. die attach是什麼
    3.
  3. wire bonding中文
    4.
  4. Die Bonding
    5.
  5. eutectic bonding中文
    6.
  6. die bond機台
    7.
  7. die bond設備
    8.
  8. die attach中文
    9.