你即將離開本站

並前往https://www.keysight.com/tw/zh/assets/7018-04149/application-notes/5991-3484.pdf

GaAs MMIC ESD, Bonding and Die Attach Methods

This application note contains information on die attach methods of GaAs MMIC and bonding methods for integrated circuits.

確定！ 回上一頁

查詢 「die bonding中文」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. die attach是什麼
    3.
  3. wire bonding中文
    4.
  4. Die Bonding
    5.
  5. eutectic bonding中文
    6.
  6. die bond機台
    7.
  7. die bond設備
    8.
  8. die attach中文
    9.