你即將離開本站

並前往https://akim.co.jp/en/products/chip-die-bonder/

Chip Die Bonder | AKIM Corporation

This is perfect for die bonding on using bond which dries easily. The package supply method accommodates tray (piece) and sheet substrate.

確定！ 回上一頁

查詢 「die bonding中文」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. die attach是什麼
    3.
  3. wire bonding中文
    4.
  4. Die Bonding
    5.
  5. eutectic bonding中文
    6.
  6. die bond機台
    7.
  7. die bond設備
    8.
  8. die attach中文
    9.