你即將離開本站

並前往https://barisa.kovo-tpca.cz/

黏晶Die Bonding自動化技術， 工程樣品快速封裝無礙

2019년11월11일黏晶Die Bonding 製程為半導體後段封裝製程重要一段，隨半導體演進及通訊產品對 ... （4）多芯片模组*英文是Multi-Chip（MCM），中文叫作多芯（晶）片模 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「die bonding中文」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. die attach是什麼
    3.
  3. wire bonding中文
    4.
  4. Die Bonding
    5.
  5. eutectic bonding中文
    6.
  6. die bond機台
    7.
  7. die bond設備
    8.
  8. die attach中文
    9.