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宜特小學堂：如何避免先進封裝出現黏晶異常

一、晶片只有打線鋁墊（Al Pad），如何進行覆晶黏晶鍵合（Flip Chip Die Bond）. 覆晶（Flip Chip，簡稱FC）封裝在晶圓製程最後階段，通常都會遇到球下 ...

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