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應用六標準差與決策實驗室分析法探討半導體封裝之黏晶 ...

本研究以半導體產業N 公司封裝製程之黏晶站(Die Bond)為研究對象，針對所定義出的製程缺點模式－銀膠出水不良，從諸多影響銀膠出水不良的潛在要因中，試圖找出首要改善 ...

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