你即將離開本站

並前往https://www.twblogs.net/a/5d1b4044bd9eee1ede05ae6d

Die Bond原來是這麼回事！ - 台部落

當一個節拍運行完成後，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據，並把數據傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離後使下一個晶片移動到對準的拾取晶片 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「die bonder運作原理」的人也找了：

  1. Die bonding
    2.
  2. Die Bonder
    3.
  3. wafer bonding製程
    4.
  4. Wire bonding
    5.
  5. wire bonding製程
    6.
  6. Die Bond Wire Bond
    7.
  7. die attach中文
    8.
  8. Flip chip die bonder
    9.