你即將離開本站

並前往https://www.facebook.com/ist.net/videos/%E5%AE%9C%E7%89%B9%E8%A7%A3%E4%BD%A0%E7%9A%84%E7%97%9B11die-bond%E5%85%88%E9%80%B2%E5%B0%81%E8%A3%9D%E9%9B%A3%E9%A1%8C%E8%A7%A3%E6%B3%95%E5%A4%A7%E5%85%AC%E9%96%8B/787289778505807/

【 宜特解你的痛11】Die Bond先進封裝難題，解法大公開！

宜特解你的痛11】 Die Bond 先進封裝難題，解法大公開！嘿~你以為黏晶製程，就是用黏著劑把晶粒黏在基板上這麼簡單嗎? 5G時代來臨，為了讓IC效能更加 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「die bonder運作原理」的人也找了：

  1. Die bonding
    2.
  2. Die Bonder
    3.
  3. wafer bonding製程
    4.
  4. Wire bonding
    5.
  5. wire bonding製程
    6.
  6. Die Bond Wire Bond
    7.
  7. die attach中文
    8.
  8. Flip chip die bonder
    9.