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宜特小學堂：如何避免先進封裝出現黏晶異常

宜特快速封裝實驗室，透過在鋁墊（AI Pad）上長出金球，再焊接到基板（Substrate）上，達到晶片上只有鋁墊也可以進行打線（Wire Bond，簡稱W/B）封裝驗證 ...

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