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die bonder運作原理
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應用高速元件與微控制器製作QSFP+ 主動光纜
使光纖具備精準的定位特性,可將45 度研磨光纖鏡面利用die bond 製成與 ... 端與接收端為各自獨立系統,在製程時可經由測試確認兩端各自功能是否運作正.
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