你即將離開本站

並前往https://www.academia.edu/10627158/A_Study_on_Optimal_Parameters_Setting_of_Wire_Bonding_Quality_in_IC_Assembly

A Study on Optimal Parameters Setting of Wire Bonding ...

A Study on Optimal Parameters Setting of Wire Bonding Quality in IC Assembly. ... 原理及相關文獻推球值與拉力值別提討論， 主要將IC 封裝之銲線製程原理與推球 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「die bonder運作原理」的人也找了：

  1. Die bonding
    2.
  2. Die Bonder
    3.
  3. wafer bonding製程
    4.
  4. Wire bonding
    5.
  5. wire bonding製程
    6.
  6. Die Bond Wire Bond
    7.
  7. die attach中文
    8.
  8. Flip chip die bonder
    9.