你即將離開本站

並前往https://www.eettaiwan.com/20190213ta31-fsm-of-mosfet/

MOSFET正面金屬化製程比一比：濺鍍vs.化鍍 - 電子工程專輯

... 銅夾銲接(Clip Bond)加大電流路徑來取代金屬打線焊接(Wire Bond)，藉此 ... 系統(Auto-doping)，進行化學藥液的調整，使得後續鍍膜製程穩定運作。

確定！ 回上一頁

查詢 「die bonder運作原理」的人也找了：

  1. Die bonding
    2.
  2. Die Bonder
    3.
  3. wafer bonding製程
    4.
  4. Wire bonding
    5.
  5. wire bonding製程
    6.
  6. Die Bond Wire Bond
    7.
  7. die attach中文
    8.
  8. Flip chip die bonder
    9.