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晶粒表面瑕疵之快速檢測系統 - AOIEA

本研究應用對象為晶粒模組(die)之表面瑕疵檢測，提出之檢測系統工作原理係利用具有偏紅光之 ... Driver IC 在晶圓切割後，其後製程是COG Bonder，而COG Bonder.

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