你即將離開本站

並前往https://m.docin.com/p-1925473352.html

固晶基础知识 - 豆丁网

上面强调的把反光片吸在顶针座上的步骤，现在可以再在EJECTOR VACUUM 由ON----OFF。 ... 注意：replace die level 与之相同的参数） bond level 是芯片压到碗底再下 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「die bond頂針」的人也找了：

  1. die bond製程
    2.
  2. die bonder運作原理
    3.
  3. die bond機台
    4.
  4. die bond意思
    5.
  5. die bond吸嘴
    6.
  6. die bond設備
    7.
  7. Flip chip die bonder
    8.
  8. Die Bond Wire Bond
    9.