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切割、黏晶與銲線接合

架，放入料匣中，置放於黏晶機(die bonder) 之上架區。黏晶機之自動手 ... 利用黏晶機上的真空吸嘴，通常加上頂針之推頂，將晶. 粒從背膠上吸起。

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