你即將離開本站

並前往https://www.istgroup.com/tw/tech_20191112-die-bonding/

自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙 - iST宜特

黏晶Die Bonding 製程為半導體後段封裝製程重要一段，隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現，發展出多種黏晶製程，利用自動化設備取代人工作業是 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「die bond頂針」的人也找了：

  1. die bond製程
    2.
  2. die bonder運作原理
    3.
  3. die bond機台
    4.
  4. die bond意思
    5.
  5. die bond吸嘴
    6.
  6. die bond設備
    7.
  7. Flip chip die bonder
    8.
  8. Die Bond Wire Bond
    9.