你即將離開本站

並前往http://www.trust-t.com/equipment/catalog/3954-M001.pdf

操作手冊AD881H/MH

(5) Pick Die Delay. - 這是指頂針位於上升高度之後，焊頭停留在取晶高度的時間。此延遲是為了確保擺. 臂有足夠時間使晶片完全穩固。 (6) Arm Bond Die Delay.

確定！ 回上一頁

查詢 「die bond頂針」的人也找了：

  1. die bond製程
    2.
  2. die bonder運作原理
    3.
  3. die bond機台
    4.
  4. die bond意思
    5.
  5. die bond吸嘴
    6.
  6. die bond設備
    7.
  7. Flip chip die bonder
    8.
  8. Die Bond Wire Bond
    9.