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半導體設備之封裝設備行業專題報告 - 每日頭條

與封裝測試流程對應的，整個封裝與測試設備包括劃片機、引線焊接/鍵合設備、 ... 裝片機（Die bonder）作為半導體封裝產線核心裝備，艾科瑞思的裝片機 ...

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