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拓熱壓接合封裝版圖- A18 科技要聞- 20140904 - 工商時報

... 英特爾在論壇中說明全新的熱壓接合封裝（Thermo-Compression-Bonding，TCB）技術，採用先進太平洋（ASM Pacific，ASMP）的設備並已開始導入量產。

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