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CTIMES- 3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來

不過，打線接合（Wire Bonding）和封裝堆疊（PoP）在3維堆疊的應用上，已經顯露出限制 ... ○2008年：利用聯盟會員的設備與製程技術，將孔先以TSV製程導入到8吋晶圓的 ...

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