你即將離開本站

並前往http://www.iem.yzu.edu.tw/chinese/..%5CFiles%5CSpeech%5C20090512.pdf

1.半導體產業2.IC封裝製程3.IE的角色

黏晶（die bond）. 黏晶的目的在於將一顆顆晶粒置於導線架上並以銀膠（epoxy）. 黏著固定。完成後導線架經由傳輸設備送至彈匣（magazine）內，.

確定！ 回上一頁

查詢 「die bond設備」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. die bond意思
    3.
  3. die bond膠
    4.
  4. die attach製程
    5.
  5. Die bonding
    6.
  6. die attach是什麼
    7.
  7. 黏晶製程
    8.
  8. Die Bond Wire Bond
    9.