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Multi-Layer W/B 3D AOI 檢查機 - 先進應用有限公司

多層Wire-Bonding外觀檢測. Die Bond / Wire Bond 多層Chip堆疊量測檢測皆可對應，再搭載人工智慧Ai檢測系統，可提高檢出率準確率達99.99%． 一, 3D AOI 檢測能力直接 ...

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