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TWI514487B - 半導體晶片的熱壓縮鍵合 - Google Patents

如申請專利範圍第13項所述的熱壓縮裝置，其中該加熱設備包括至少一個鐳射 ... US6142356A * 1998-05-12 2000-11-07 Sharp Kabushiki Kaisha Die bonding apparatus.

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