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Die bonder - 興昇科技股份有限公司

半導體黏晶機 · 可對應覆晶基板，特殊對位方式，就算對位面無任何記號(Mark)，也可輕鬆達到高精度置件 · 動態校準，可設定多次校準(Alignment)，在晶片未置件於機板前，都可 ...

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