你即將離開本站

並前往https://ir.nctu.edu.tw/bitstream/11536/43984/1/550301.pdf

GaN HEMT 打線接合構裝技術之研究

Die Bond 後的導線架則經由機台傳輸設備送至彈匣內。Die Bond. 後之成品如圖8 所示。 點膠時晶粒座上之點膠量也要作適當 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「die bond設備」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. die bond意思
    3.
  3. die bond膠
    4.
  4. die attach製程
    5.
  5. Die bonding
    6.
  6. die attach是什麼
    7.
  7. 黏晶製程
    8.
  8. Die Bond Wire Bond
    9.