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die bond機台-在PTT/IG/網紅社群上服務品牌流行穿搭-2022-09 ...

黏晶Die Bonding 製程為半導體後段封裝製程重要一段，隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現，發展出多種黏晶製程，利用自動化設備取代人工作業是 .

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