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半導體設備材料龍頭應用材料發布三項技術，加速異質晶片整合

首先在加速裸晶對晶圓的混合鍵合(Die-to-Wafer Hybrid Bonding)部分，這是裸晶對晶圓混合鍵合使用銅對銅直接互連技術，提高I/O密度並縮短小晶片之間的 ...

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