你即將離開本站

並前往https://ceecs.nkust.edu.tw/pdf/202107191649580.pdf

半導體封裝測試類產業環境人才培育工廠使用設備

ASM AMICRA NANO用於FanOut. Flip Chip & Die bond 及2D、2.5D、3D的封裝其規格如下: 1. 可自動進行點膠動作。 2. 點膠範圍至少300mm x 300mm。 3. 含UV ...

確定！ 回上一頁

查詢 「die bond設備」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. die bond意思
    3.
  3. die bond膠
    4.
  4. die attach製程
    5.
  5. Die bonding
    6.
  6. die attach是什麼
    7.
  7. 黏晶製程
    8.
  8. Die Bond Wire Bond
    9.