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先進封裝設備之精密定位技術發展 - 機械資訊

(chip sorter)、晶片貼附機(die attach)、黏精機(die bonder)等. 產品,政府也在積極推動先. 進封裝製程設備的國產化,. 微米精度等級的晶片堆疊設. 備,未來 ...

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