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SS250 IC Die Attach/Wire Bond 2D檢測設備

SS250 IC Die Attach/Wire Bond 2D檢測設備. SS250提供晶粒封裝的各種缺陷檢測，特別是記憶體封裝堆疊之固晶打線缺陷，為封裝設備廠(OSAT)提升產能之利器。

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