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将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)

今天，我们将介绍芯片键合(die bonding)工艺，采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片 ... 因此，对处理DAF的设备的精度要求格外高。

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