你即將離開本站

並前往https://www.macsayssd.com/ic-packaging-and-testing

半導體製程(三) | 封裝與測試| 蔥寶說說裸晶們怎麼穿衣服

黏晶(Die Bonding). 在晶圓針測製程中沒有被標上記號的裸晶會被一個接一個抓出來，然後黏在載板(substrate)上。載板其實構造跟PCB一樣，不過比一般PCB還精緻小巧許多。

確定！ 回上一頁

查詢 「die bond設備」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. die bond意思
    3.
  3. die bond膠
    4.
  4. die attach製程
    5.
  5. Die bonding
    6.
  6. die attach是什麼
    7.
  7. 黏晶製程
    8.
  8. Die Bond Wire Bond
    9.