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99 年度電子半導體生產設備製造業原物料耗用通常水準

圖三-12 黏晶機(Die Attach)機台動作流程. ... 圖三-20 去膠/去緯(Dejunk/Trim, D/T)機台工作流程圖. ... 表三-7 銲線機(Wire Bond)主要原物料與耗損率.

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