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《中国半导体芯片粘接材料行业调研报告》-中半协封装分会

全球芯片粘接材料2019年大约有8.7亿美元的销售额，主要包括芯片粘接胶水（die attach paste, DAP），非导电芯片粘接薄膜（non-conductive die attach film, DAF）, ...

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